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Commercial 시장에 필요한 기술  및 경쟁력 보유

1. 웨이퍼 레벨 진공 패키지(Wafer Level Vacuum Package) – 소형화, 제조원가 절감, 제조 시간 단축

당사는 2010년 웨이퍼 레벨 진공 패키지(WLVP) 기술을 전 세계 최초로 개발, 공개 하였습니다.
웨이퍼 레벨 진공 패키지(WLVP) 기술을 적용하여 열화상 센서의 대량 양산 체제를 처음으로 구축 하였고, 개발 및 양산에 대한 다년간 축적된 기술 및 노하우를 보유하고 있습니다.

 

2. MEMS 기술 – MEMS 설계 및 공정 노하우

MEMS 기술은 열화상 센서의 개발 및 생산을 위한 기본 기술입니다.

적외선 열화상 센서를 생산하고 있는 선진 업체들은 대부분 15년 이상의 MEMS 설계 공정에  대한 경험 및 노하우를 보유하고 있습니다. 당사는 국내에서 MEMS 기반 열화상 센서에 대한 15년 이상의 경험, 노하우 및 특허를 보유하고 있습니다.

 

3. 비정질 산화바나듐(α-VWOx) – 고감도, COMS 공정 호환성

당사에서 사용하고 있는 비정질 산화바나듐텅스텐(α-VWOx)은 대부분의 업체들이 사용하는 Honeywell(미국) 특허 물질인 산화바나듐(VOx)과 동등한 TCR 특성을 보일 뿐만 아니라 제조공정이 단순하고 범용 장비 사용이 가능하여 비용 절감이 가능합니다.

 

4. Commercial 시장에 필요한 기술 및 전략

가격 경쟁력
8 inch 웨이퍼 레벨 진공 패키지(WLVP) 기술과 웨이퍼 프로브 테스트 및 검사 시스템을  적용하여 제조비용을 절감 할 수 있습니다.

Eco-system partnership
현재까지 몇몇 선진사들이 적외선 카메라 코어 기술 진보를 이끌어 왔지만, 당사는 주요 부품 업체들과(IR Lens, Shutter, IR module) supply chain을 구축하고 또한 Open BOM Business를 통해 대규모 생산 및 가격 경쟁력을 높여 새로운 commercial 시장에서 열화상 카메라 성장 기회를 제공 할 것입니다.

Commercial 응용 기술
2013년부터 열화상 카메라가 서모그래피(Thermography), 무인 자동차, 보안, 감시 영역에서 크게 성장하고 있습니다. 당사에서는 온도 알고리즘을 적용하여 온도 표시 및 열화상을 촬영 할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다.


- Micro-bolometer : 적외선이 입사되면 전기저항이 변화되는 성질을 이용한 감지소자
- MEMS(Micro Electro Mechanical System) : 미세전자제어기술
- WLVP(Wafer Level Vacuum Package) : 웨이퍼 레벨 진공 패키징 기술