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Products
heatCam
휴대용 열화상 카메라
model: UE HC4
스마트폰을 위한
프로 등급 열화상 카메라
스마트폰을 위한
프로 등급 열화상 카메라
주요 특징
  • 측정모드: 인체(34℃~42℃), 일반(-10℃~200℃)
  • 영역온도(2개) / 스팟온도(3개) 측정
  • 온도 알람 설정
  • 실화상ㆍ열화상 동시 가능
  • 다양한 사용분야
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주요 특징
  • 측정모드: 인체(34℃~42℃), 일반(-10℃~200℃)
  • 영역온도(2개) / 스팟온도(3개) 측정
  • 온도 알람 설정
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Technology
Possess the key technologies in specialized
commercial markets

Infrared

적외선은 0.76um ~ 1000um 의 넓은 파장대에 걸쳐있는 열에너지입니다. 모든 물체는 표면에서 열에너지를 방출하고 있으며 적외선 센서는 빛의 유무와 관계없이 열에너지를 감지합니다. 따라서 적외선 열화상을 이용하면 암흑에서도 사물을 구분할 수 있으며, 육안으로 볼 수 없는 열의 분포를 볼 수 있습니다.

Our Tech

웨이퍼 레벨 진공 패키지(Wafer Level Vacuum Package) - 소형화, 제조원가 절감, 제조 시간 단축

MEMS 기술 - MEMS 설계 및 공정 노하우

산화바나듐텅스텐(VWOx) - 고감도, COMS 공정 호환성

Wafer Level Image Test

열화상 카메라 HW/SW 온도 알고리즘

Read-Out IC 기술

Intellectual Property

Technology
Possess the key technologies in specialized
commercial markets
content
Infrared
적외선은 0.76um ~ 1000um 의 넓은 파장대에 걸쳐있는 열에너지입니다. 모든 물체는 표면에서 열에너지를 방출하고 있으며 적외선 센서는 빛의 유무와 관계없이 열에너지를 감지합니다. 따라서 적외선 열화상을 이용하면 암흑에서도 사물을 구분할 수 있으며, 육안으로 볼 수 없는 열의 분포를 볼 수 있습니다.

Our Tech

웨이퍼 레벨 진공 패키지(Wafer Level Vacuum Package) - 소형화, 제조원가 절감, 제조 시간 단축

MEMS 기술 - MEMS 설계 및 공정 노하우

산화바나듐텅스텐(VWOx) - 고감도, COMS 공정 호환성

Wafer Level Image Test

열화상 카메라 HW/SW 온도 알고리즘

Read-Out IC 기술

Intellectual Property

Competitiveness
Competitiveness
Competitive Strengths of Technology
열화상센서의 재료, 설계, 공정, 웨이퍼레벨 진공패키징, 웨이퍼레벨 이미지테스트까지 전 Process에 대한 IP를 보유하고 있으며, Sensor의 응용을 위한 Camera HW/SW 및 온도 알고리즘 기술 등 Total Solution을 제공합니다.
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VWO(바나듐-텅스텐)기반
µ-Bolometer 열화상 센서 기술

+ 세계3대 열화상센서 원천기술
+ 전략기술로 엄격한 수출입통제 - 관련기업에 수출입 경쟁력 제공
+ 센서 재료, 구조, 제조 독자 IP보유
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Wafer Level Vacuum
Packaging

+ 2013년 미국 Defense & Security에서 세계최초 기술발표 - 최초개발, 독자 IP
+ 소형화, 저가격화, 대량생산의 Consumer 시장 진입을 위한 필수기술
+ 미국,유럽,일본,중국,한국 특허 등록, Consumer Market Leading
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Wafer Level Image Test

+ 세계 최초 개발 Set-up, 독자 IP보유
+ 기존 CIS 영상센서의 WLIT기술을 열화상센서에 최초 도입
+ 관련 장비, HW/SW Set-up, Test 알고리즘 개발
+ 기존 개별 테스트로 인한 비용증가 및 생산성문제 해결-대량생산
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열화상 Camera HW/SW 온도 알고리즘 Solution

+ 열화상 Camera관련 HW/SW, 온도 알고리즘 IP를 자체 보유
+ 0.5℃ 정밀도의 비접촉 인체모드 온도 알고리즘
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MEMS 기술기반 열화상센서
설계 및 공정 기술

+ 고감도 열화상센서 픽셀을 설계하고 이를 Array로 구현하는 기술
+ 독자개발 - 기술적 난이도가 매우 높고 다년간의 Know-How필요
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Read - Out IC기술

+ 열화상센서의 픽셀로부터 신호를 읽어내는 회로기술
+ 독자개발 - 효율적인 회로 아키텍쳐 설계 기술, Know-How보유
열화상센서의 재료, 설계, 공정, 웨이퍼레벨 진공패키징, 웨이퍼레벨 이미지테스트까지 전 Process에 대한 IP를 보유하고 있으며, Sensor의 응용을 위한 Camera HW/SW 및 온도 알고리즘 기술 등 Total Solution을 제공합니다.
Vision
Next Thermal Imaging & Smart Detection
열화상센서는 4차산업혁명시대의 필수센서로 인식
content
Vision

Next Thermal Imaging & Smart Detection

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열화상센서는 4차산업혁명시대의 필수센서로 인식
News
신주발행공고
신주발행 공고   상법 제418조 4항에 의거 2023 년 5 월 3 일에 개최한 주식회사 유우일렉트로닉스의 이사회에서 아래와 같이 신주발행을 결의하였기에 이를 공고합니다.   - 신주식의 종류와 수 : 상환전환우선주식 188,236주- 신주식의 발행가액 : 1주의 금액 금4,250원 [액면가 500원정의 할증발행]- 배정 및 인수방법 : 당 회사 정관 제9조 2항에 의거 인수배정.- 신주식 납입기일 : 2023 년 5 월 18 일       .....
admin|2023-05-03 15:14:43
제17기 주주총회 소집
당사의 제17기 주주총회를 아래와 같이 공고합니다. 1. 구분 정기주주총회 2. 일시 2023-03-29 14:00 3. 장소 경기도 수원시 영통구광교로 105(이의동, 경기 R&DB센터)310호 (주)유우일렉트로닉스 본점회의실 4. 의안 주요내용 1. 보고사항      가. 제17기 감사보고      나. 제17기 .....
admin|2023-02-28 14:12:38
신주발행 공고
                                   신주발행 공고 상법 제418조 4항에 의거 2022 년 9 월 29 일에 개최한 주식회사 유우일렉트로닉스의 이사회에서 아래와 같이 신주발행을 결의하였기에 이를 공고합니다. - 신주식의 종류와 수 : 기명식 보통주식 235,295주- 신주식의 발행가액 : 1주의 금액 금4,250원 [액.....
admin|2022-10-20 14:34:18
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